EE 硬體研發工程師 - Edge AI Computing (Embedded/ 林口園區)

EIoT Edge Intelligent System（邊緣智能系統）團隊，為研華於嵌入式平台與邊緣運算領域的核心開發單位，負責提供多樣化的 x86 / ARM 嵌入式系統、智慧城市電腦、數位看板系統、AI 邊緣運算平台等產品。

此團隊承擔公司整體智慧物聯與邊緣計算產品線的開發與技術落地，是公司未來成長動能的重要支柱。

本職位將具備橫跨上述平台的視野，深入了解各領域市場特性與差異化需求，並在產品規劃、技術設計、可量產性與跨部門協作中扮演關鍵角色。

【Responsibility】
1.  RFQ/RFI 可行性與規格評估；分析客戶需求，執行功能、規格、成本與風險評估，提出符合市場需求與技術可行性的初步設計方案。
2. 依 NPI 流程執行設計、驗證、試產與導入量產；處理設計、相容性、測試與功能問題，確保時程可控。
3. 規劃 PCB Stack-up、設計原理圖、分析高速訊號、電源完整性與關鍵路徑、提供 Layout Guideline 並審查 Layout。
4. 建立與維護 BOM、執行 EOL/NRND 風險確認與料件可得性分析、處理 PCB EQ 並回覆製造端、工廠端問題。
5. 針對缺料或採購風險進行替代料件評估（功能/電性/相容性），必要時支援原理圖與 PCB 改版以縮短導入時程。
6. 支援產線組裝、測試、燒機等製程問題分析與處置。
7. 分析客戶問題（相容性、SI/PI、功耗、EMI等）。

【Qualification】
1. 大學、碩士電子、電機、資訊工程相關科系尤佳，具備英文閱讀與書寫能力。
2. 具 x86 PC / NB platform、ARM platform、Server platform 之單板與系統開發能力 ，熟悉嵌入式系統平台架構、周邊介面、高速訊號與電源設計。
3. 五年以上相關專案經驗，具備從原理圖設計、Layout 審查、樣機調試至量產導入的完整經驗。
3. 具備完整專案之執行能力，能獨立從設計到導入量產，成功推動跨部門協作與時程管控。
4. 能理解 IC Datasheet、技術文件、應用手冊與國外廠商技術回覆。
5. 熟悉 EDA 軟體、OrCAD、Allegro等工具繪製原理圖、Review PCB。
6. 熟悉示波器、電表、電源供應器等基本儀器之測試與量測。
7. 能進行 rework、修板、測試配線。
8. 能適應快節奏平台演進（x86/ARM/AI Edge/Server），持續提高技術深度。
9. 具良好溝通與跨部門協作能力。