Responsabilidades principales
- Corte y encapsulado de PCBAs o componentes.
- Desbaste y pulido de muestras.
- Preparación adecuada para inspección microscópica
Evaluaciones de:
- Espesor y uniformidad de cobre.
- Integridad de juntas de soldadura.
- Delaminaciones, vacíos y defectos de materiales.
- Estructuras de union de soldadura.
- Condiciones de la capa intermetálica.
- Uniones BGA y otros procesos especiales.
- Dye and Pry
Operación de equipo especializado
- Máquinas de corte.
- Equipos de pulido y micro-seccionado.
- Microscopios ópticos y sistemas de medición.
- Software de análisis de imágenes.
Documentación y reportes
- Captura de imágenes.
- Medición y registro de resultados.
- Elaboración de reportes técnicos de X-Section.
- Emisión de conclusiones y recomendaciones.
Soporte a Ingeniería y Calidad
- Validaciones de procesos SMT y Through-Hole.
- Evaluaciones de criterios de calidad.
- Análisis de quejas de cliente.
- Participacion en investigaciones de causa raíz.
- Validación de materiales y productos.
Perfil requerido:
- Conocimiento de IPC-A-610, IPC-6012 e IPC-TM-650.
- Interpretación de defectos de soldadura y PCB.
- Manejo de microscopios y herramientas de laboratorio.
- Capacidad para generar reportes técnicos y apoyar análisis de falla.
